嵌入式实训装置

1.1CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，包括存储器用来ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上存储 (64kB SRAM, 112kB ROM)

1.2DDR RAM：256MB DDR RAM   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.3FLASH：256MB NAND FLASH   MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.4电源管理：单独电源管理芯片 TPS65930

1.5LDO：具备LDO

2.底层基板硬件功能数值

2.1FPGA：XC3S250E-P208用来控制逻辑和拓展串行口，给相应的设备分配地址

2.2以太网：1个10/100M自适应以太网控制器DM9000A

2.3LED：12个GPIO控制的LED作业状态指示：6个位于核心板，6个位于底层基板

2.4音频：标准AC97音频控制器小三芯连接口+MIC头  TPS65930

2.5复位：隔离内外部复位信号，多加复位可靠性TC7SH08FU

2.6UART：共7路UART：3路处置整理器自带，4路FPGA外扩，其中1路接红外2路接拓展连接口4路接DB9接头

2.7RTC：单独RTC 1220电池供电

2.87寸LCD：7寸24位液晶屏带电阻式触摸屏16：9 显露，分辨率：800 × 480接在DSS上（AT070TN83）

2.91.8寸LCD：1.8寸TFT LCD，分辨率128*160，挂接于GPMC总线上（HX8310）

2.10触摸屏连接口：SPI拓展出触摸屏连接口，触摸屏与7寸屏配套（TSC2046）

2.11TV-OUT：S-VIDEO连接口一个，混合视频信号

嵌入式实训装置,热工实训台

目前，测量温度全部应用间接测量的方法。它是运用一些材料或元件的功能随温度而改变的特性，经过测量该功能功能数值，而得到被测温度的大小。用以测量温度特性的有：材料的热膨胀、电阻、热电动势、导磁率、介电系数、光学特性、弹性等等，其中前三者尤为成熟，获取广泛的应用。热电阻和热电偶温度传感器构造简便、易于制造和测温界限宽，因而应用最为广泛。但是热电阻和热电偶受到材料、温度、接线方式以及其他环境因素影响，从而影响了温度测量精度。为此需要实行校正。本实训台构造简便，功能可靠，适用来学生实行热工实训，也可以应用来科研及生产厂家的产品重量检验。
一、实训装置的功能
1、对热电阻和热电偶温度计实行标定和校准。
2、热电阻接线方式可以应用二线制、三线制和四线制热电阻接线。
3、热电偶K、J、T三种，电动势可以应用电位差计手动测量，也可以经过计算机自动测量。
4、每次可实行多个热电偶或者热电阻测量。
5、对于自动测试系统，收集经过计算机数值自动处置整理，可以多画面显露测量成果，自动实行解析。
二、实训装置的特别点与技术功能数值参考规格
1、构造简便、装配便利；
2、具有手动与自动测试功能，测试过程具有直观、快速、准确、便利；
3、系统应用恒温水浴，温度波动度小于±0.5℃，温度测量界限为0-100℃。
4、对于自动测试，数值收集装置应用高精度收集卡。
5、检定成果不确定度:热电偶：小于0.7℃；热电阻:小于0.05℃
三、实训目的
1、理解热电阻和热电偶温度计的测温原理
2、学会热电偶温度计的制作与校正方法
3、理解二线制、三线制和四线制热电阻温度测量的原理
4、掌控把握电位差计的原理和使用方法
5、理解数值自动收集的原理
6、应用误差解析理论于测温成果解析。