ZRSYX-18嵌入式系统实验箱

1.核心板硬件功能数值

1.1CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，包括存储器用来ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上存储 (64kB SRAM, 112kB ROM)

1.2DDR RAM：256MB DDR RAM MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.3FLASH：256MB NAND FLASH MT29C2G48MAKLCJA-6IT

1.4电源管理：单独电源管理芯片 TPS65930

1.5LDO：具备LDO

2.底层基板硬件功能数值

2.1FPGA：XC3S250E-P208用来控制逻辑和拓展串行口，给相应的设备分配地址

2.2以太网：1个10/100M自适应以太网控制器DM9000A

2.3LED：12个GPIO控制的LED作业状态指示：6个位于核心板，6个位于底层基板

2.4音频：标准AC97音频控制器小三芯连接口+MIC头 TPS65930

2.5复位：隔离内外部复位信号，多加复位可靠性TC7SH08FU

2.6UART：共7路UART：3路处置整理器自带，4路FPGA外扩，其中1路接红外2路接拓展连接口4路接DB9接头

2.7RTC：单独RTC 1220电池供电

2.87寸LCD：7寸24位液晶屏带电阻式触摸屏16：9 显露，分辨率：800 × 480接在DSS上（AT070TN83）

2.91.8寸LCD：1.8寸TFT LCD，分辨率128*160，挂接于GPMC总线上（HX8310）

2.10触摸屏连接口：SPI拓展出触摸屏连接口，触摸屏与7寸屏配套（TSC2046）

2.11TV-OUT：S-VIDEO连接口一个，混合视频信号

2.12BUFFER：具有总线缓冲器，方便隔离更换

2.13DVI ：DVI连接口一路，可输出分辨率1280x720码率30fps的DVI-D高清信号（TFP410）

2.14WIFI+BT：WIFI+BT+FM 三合一模型块经过SDIO拓展WG7310-00模型块（WL1271）

2.15IrDA：红外传感器，红外传输（HSDL-3600#017）

2.16电源：外接直线DC供电12V或者5V供电，5A或者3A供电

2.17电源连接口：预留3V、5V、12V电源连接口

2.18IIC连接口：2 路IIC一路IIC拓展连接口

2.19SDIO连接口：外扩WIFI和蓝牙

2.20SPI连接口：2路SPI拓展连接口

2.21数码管和LED点阵：4个数码管1个16x16点阵

2.22全键盘：可拓展本电脑专用键盘，经过USB口拓展

2.23矩阵键盘：4x5单独矩阵键盘

2.24摄像头：一路高品质摄像头OV3640 300W像素，可完成H.264视频就地实时编解码，每秒30帧可用来拍照和视频通话

2.25SD/MMC：1路高速SD/MMC卡连接口

2.26JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG

2.27温度传感器：LM75

2.28USB HOST： 4个USB HOST高速连接口，支持USB鼠标、键盘、蓝牙、U盘、摄像头和无线网卡。拓展两级HUB一共7个可用USB（FE1.1）

2.29USB OTG：Mini USB A-B连接口一个

2.30AD： 4路AD：3路16bit AD7792、1路8bit ADS1110

2.31按键：6个GPIO控制按键，预设定功能，用户可自定义功能，4个固定功能按键

2.32EEPROM：16K （24C16）

2.33拨码开关：1组（32 位）

2.34电源：外接 12V/ 3A 直线DC电源，内部带LDO 稳压

2.35总线拓展连接口：192pin的欧式座拓展，总线，串行口，IIC，GPIO等，支持以下可选拓展模型块（选配）：

（1）指纹拓展模型块

（2）IEEE802.15.4 Zigbee拓展模型块

（3）FM模型块

2.36SENSOR MODULE（选配）：

可拓展：6合一传感器拓展模型块（温度、湿度、光电传感器、压力传感器、接近开关、光电开关）

3.实训要求

3.1Win CE实训

实训一 搭建WINCE6.0研发环境

实训二 建立WIN CE6.0平台并导出SDK

实训三 WINDOWS CE的烧写

实训四 建立宿主机与实训箱的连接

实训五 VS2005下的HelloWorld实训

实训六 window实训

实训七 Dialog对话框实训

实训八 蜂鸣器实训

实训九 1.8寸液晶屏实训

实训十 LEDARY点阵实训

实训十一 八段数码管实训

实训十二 LED实训

实训十三 DIP拨码开关实训

实训十四 IIC总线-温度传感器试验

实训十五 IIC总线-EEPROM实训

实训十六 AD实训

实训十七 RS232通信实训

实训十八 RS485通讯实训

实训十九 6合一传感器实训（需要配备装备6合一拓展模型块）

实训二十 摄像头收集实训

实训二十一 矩阵键盘实训

实训二十二 SIXKEY中断实训

实训二十三 指纹实训（需要配备装备指纹模型块）

实训二十四 Zigbee实训（需要配备装备Zigbee模型块）

3.2LINUX实训

实训一 装配VMware Workstation系统

实训二 装配UBUNTU实操系统

实训三 建立主机交叉编译研发环境

实训四 装配和配备minicom

实训五 配备超级终端

实训六 配备NFS服务

实训七 配备TFTP

实训八 编译x-loader

实训九 编译U-Boot

实训十 编译KERNEL

实训十一 编译POMAP

实训十二 部署文件系统

实训十三 连接目标板

实训十四 格式化SD卡

实训十五 经过SD卡启动系统

实训十六 经过SD卡烧写镜像到NAND FLASH

实训十七 经过TFTP烧写镜像到NAND FLASH

实训十八 经过NFS启动

实训十九 简便的程序

实训二十 HelloWorld实训

实训二十一 GPIO实训SWITCH

实训二十二 IIC实训（读写EEPROM）

实训二十三 SPI实训（AD7792）

实训二十四 LED点阵实训

实训二十五 数码管实训

实训二十六 LED实训

实训二十七 DSP实训

实训二十八 按键中断实训

实训二十九 触摸屏实训

实训三十 QT实训

3.3Android实训

实训一 建立Windows下应用程序研发环境JDK

实训二 装配Eclipse

实训三 装配和配备ADT和Android SDK

实训四 Android模仿器实操

实训五 Android Hello应用程序研发

实训六 装配VMware Workstation虚拟机系统

实训八 在虚拟机中装配Ubuntu系统

实训九 建立主机研发环境

实训十 装配JDK1.5

实训十一 配备minicom

实训十二 配备超级终端

实训十二 配备TFTP

实训十三 编译U-boot

实训十四 编译x-loader

实训十五 编译LINUX内核

实训十六 编译Android制作文件系统

实训十七 SD方式启动

实训十八 Android应用程序技术支持与服务

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